Coraz częściej przyczyną awarii komputerów jest uszkodzenie układów BGA. Układem BGA jest każdy układ scalony montowany do płytki elektroniki przy pomocy maleńkich kulek spoiwa (cyny). Wspominając o małych kulkach mam na myśli kulki o średnicy 400 – 800μm. Najczęściej uszkadzającym się układem BGA jest most północny oraz układ grafiki. Rzadziej uszkadzają się mosty południowe lub kości pamięci. Proces wymiany układu BGA jest względnie prosty, wymaga jednak dosyć skomplikowanego i kosztownego sprzętu. Cały proces podzielić można na kilka etapów.
Pierwszy etap to kwestia przygotowania płyty do wymiany układu. W etapie tym cała płyta główna jest wygrzewana w określonej temperaturze celem usunięcia wilgoci z płyty. Ktoś mógłby zapytać jak to możliwe, że w suchej płycie głównej może być wilgoć. Prawda jest jednak taka, że nawet niewielkie ilości wilgoci mogą doprowadzić do rozwarstwienia się płyty, dyskwalifikując ją tym samym do dalszej naprawy.
Drugi etap to demontaż układu i oczyszczenie pola lutowniczego z pozostałości starego spoiwa (usunąć trzeba utlenione stare kule). Ten proces jest bardzo ważny. Występują tutaj już temperatury na poziomie 400°C, lekkie przegrzanie i płyta główna jest do wyrzucenia. Po podgrzaniu płyty i układu specjalnymi promiennikami podczerwieni, przy pomocy specjalnego chwytaka próżniowego, układ BGA jest zdejmowany z płyty.
Ostatni etap to pokrycie pól lutowniczych (padów) specjalną pastą, umożliwiająca przylutowanie nowego układu, oraz wlutowanie układu. W tym celu układ jest bardzo precyzyjnie ułożony na płycie. Uruchamiany jest proces lutowania. W procesie tym płyta główna i układ podgrzewane są do ściśle określonej temperatury. Temperatura ta programowana jest z użyciem specjalnych profili termicznych. Po tej operacji płyta musi ostygnąć, a następnie poddawana jest serii testów obciążających wymieniony układ, celem sprawdzenia poprawności naprawy.
Wymiana BGA część 1 
Wymiana BGA część 2 
Wymiana BGA część 3 
Wymiana BGA część 4 
Wymiana BGA część 5